超精密半導体用金型事業部
株式会社森美精工は、超精密金型零（電子，半導体関連のモールド金型、プレス金型、ダイキャスト金型）の設計製作を機軸業務としている
総合金型メーカーです。
金型製作数におきましては、国内外で数千型に及ぶ面数を各企業様に供給させていただいております。
森美精工は、これからも中国の総合金型メーカーとして品質・納期・価格をより競争力のあるものとし、顧客満足で一歩進んだサービスをお客様に提供し続けてまいります。そして限りある資源を有効利用し、当社の技術力を人類の豊かな未来環境構築のために惜しみなく提供することを
超精密モールド金型事業部
森美精工は、精密プラスチック部品の射出成形の製品生産を軸に事業を展開しております。長年で培ってきた経験を活かし、金型設計から、試作、量産化、プリント、検品、包装を社内一貫体制を行っていますので、安定した品質の製品をお客様にお届け致します。
現在森美精工は医療製品、使い捨て医療機器アクセサリーや、介護関連のプラスチック製品の製造受託の業務に重点を置いております。医療関連製品を提供するにあたって、ISO 13485（医療機器品質マネジメントシステム）をはじめとした各種認証を取得しています。
超精密プレス金型事業部
品質と信頼性が高いのは大前提。それを担保できない状態での製品提供は、企業として行ってはならないというのが当社の絶対的な基準です。お客様が求める寸法精度のクリアは絶対条件のひとつ。加えて、全行程で厳格な検査を徹底。常に一定の品質を保ちながら、ものづくりに励んでおります。これまでに蓄積したデータとノウハウを基に、確かなクオリティーの製品だけをお届けします。
部品精度については0.001ミリでの仕上げに対応。超精密で高耐久な金型の製作を実現します。こうした技術力が認められ、国内はもちろん海外のメーカーへの納品
超精密部品加工事業部
半導体樹脂封止金型製造で培った超精密加工技術
製品の小型化・高性能化を両立させるため、構成する部品や金型にも高精度化や微細化が求められています。超精密金型のリーディングカンパニーとして培ってきた当社の超精密加工技術で、お客様の幅広いニーズに応え、高精度で高品質な微細加工を可能にします。
当社では、最先端の設備と熟練の技術で、高硬度材へのサブミクロンオーダーの加工も行なっており、半導体封止金型やLED金型をはじめ、あらゆる精密加工にトータルソリューションでお応えしています。
超精密光学部品事業部
これらの製品を支えるのは、長年かけて培ってきたサブミクロン単位の精度でレンズ製造を仕上げる熟練の技と最新の生産技術を融合した超精密加工技術、そして、光を自由自在にコントロールする高精度のレンズ製造技術です。また、真空蒸着を用いた光学薄膜成膜技術と超精密金属機械加工技術を融合して進化したオプトナノテクノロジーを開発し、先進的な製品製造に生かしています。独自技術（Technology）と技能（Technique）を磨き続けるとともに、優れた開発力、豊富なノウハウと実績、独創的な発想で、技術革新の著しい映像・産
医療消耗品OEM加工事業部
私たちは、お客様の開発と革新的なソリューションの提供に全力を注ぎ、世界トップクラスの顧客中心のCDMOパートナーとなることに努めています。ユーザーエクスペリエンスの向上を目指しています。SENMAYグループは、インスタント診断機器、IVD消耗品、医療ソリューションに特化した専門家チームにより、特定のニーズをサポートします。当社はワンストップのサービスプロバイダーであり、独自のアプローチにより、製品の全ライフサイクルをカバーしています。
コア技術の優位性
超精密光学部品製造現場
