担当者の窓口での統合（顧客との信頼関係の構築が最も重要だと考えている）。

要求事項の把握（お客様に最適な提案をするために、様々な質問をして要求事項を明確にします）。

お客様が実現したい製品を設計・生産し、最適な「設計ソリューション」と「品質管理手法」を検討します。

その実績をもとに、安定した品質と開発コストの削減を実現できる端末の制作をVE提案します。

また、お客様のご要望に応えつつ、プレスの生産性を考慮した最適な材料仕様を検討します。

• 金型設計思想である「超精密工業思考」を実践する、超精密・高精度なプレス金型を設計・製造しています。
• お客様の意見をよく聞き、その内容をもとにニーズを反映した金型を設計・製造しています。
• プレスの動的精度の影響を最小限に抑え、金型やプレスの精度寿命を向上させることができる「ミニチュア金型製作」を追及しています。
• *0.35mmピッチBtoBコネクタREC端子（直線10列）用金型は「凹型サイズ350mm以下」であり、上記の金型を製作するために、
• 当社では不可欠な高精度金型部品（寸法公差0.001mm）の生産 ※100％自社工場で生産し、精度を維持。
• 金型の短納期化とコストダウンのため、構成部品を標準化し、コーティングの密着性が高い最適な表面粗さ（Ra0.1μm以内）を追求しました。
  

• 当社の金型整備思想である「ピットイン」を具現化させた金型の維持管理を実施
• ＊金型調整工程の最適使用方法の検証と実践及び高精度メンテナンスの実践
  ＊コネクタの性能に変化を与えない「プレス端子の曲げフォーム管理」を実施
  ＊社内50台のプレス機で、月産50億ピン以上（実績値）のコネクタ端子を安定生産
  ＊0.3㎜ピッチBtoBコネクタのREC端子では、プレス機1ラインで3億ピン超の安定量産実績有り
  ＊0.4㎜ピッチフローティングコネクタ端子では、プレス機1ラインで3千万ピンの安定量産実績有り
  QCDに合わせた最適な量産体制を確立(量産SPM350～1600　全プレス生産ラインに画像検査機を標準装備)
  自動化、省力化を実現させるため、全プレス生産ラインに自動巻き取り機も標準装備
  様々なコネクタ端子の安定生産（顧客ニーズの実現）に向け、細やかなプレス機のカスタム仕様変更を実施
  量産実績材料はｔ0.06～ｔ0.6（各種コルソン材/チタン銅/ベリ銅/黄銅/リン青銅/他）
  材料交換時の稼働停止時間を最小限に抑えた、生産システムの構築

品質管理

ISO9001認証取得

NEXIV画像測定機にて自動測定を実施（検査精度の安定、省人化を実現）

IM画像寸法測定機にて、順送金型全工程の曲げフォームを監視し、問題の発生を未然防止

１ランク上の品質要求を受ける車載用コネクタ端子も多数の供給実績がございます

プレス加工品やプラスチック成形品を製造するために、完成した金型部品や組み立てられた金型を最新の測定機で測定し、金型部品や金型の良し悪しを判断しています。

妥協を許さないミクロン単位の測定が、Senmay-Seikoブランドの信頼性を高めています

精密コネクター端子の加工例

以下記の製品を代表例とした、コネクタ端子の金型設計製作及びプレス加工に専門特化

“複雑な曲げ形状を必要とするコネクタ端子のプレス加工で多くの実績を有しております”

• ＊車載・産機向けフローティングコネクタ（0.5㎜ピッチ高速伝送規格対応製品等）
  ＊Board to Board コネクタ（スマートフォン・ウェアラブル端末・携帯電話向け等）
  ＊狭ピッチBoard to Boardコネクタ端子の加工実績は0.3㎜ピッチまで対応実績有り
  ＊FPCコネクタ
  ＊細線同軸コネクタ

• 超精密半導体金型で培った微細加工技術をもとに、精密部品用の高精度・高品位なプレス金型を提供しています。各種IC用リードフレームは、リードフレーム業界最高レベルの内脚ピッチ0.15mmを達成しました。 従来のリードフレームに比べ、内脚の前端がチップに近くなっています。これにより、金線の使用量を減らし、半導体のサイズを小さくし、チップ数を増やすことで、総合的な価格性能比を向上させることができるのです。

• １．超精密プレス金型　設計・製作

  1-1. 半導体用プレス部品で鍛えた　各種金型設計ノウハウ

  1-2. バリ・ダレ・ねじれの高い抑制技術

  1-3. 極薄材の量産対応　実績：Min60μｍ（極小クリアランス金型の設計・製作含む）

  2．各種試作対応

  2-1. 試作品段階から量産同等の高品質を提供（新規品垂直立上げ）

  2-2. 多品種・少量に最適な工法の提案力と実績