• 担当者の窓口での統合（顧客との信頼関係の構築が最も重要だと考えている）
  要求事項の把握（お客様に最適な提案をするために、様々な質問をして要求事項を明確にします） 
  お客様が実現したい製品を設計・生産し、最適な「設計ソリューション」と「品質管理手法」を検討します。
  その実績をもとに、安定した品質と開発コストの削減を実現できる端末の制作をVE提案します。
  また、お客様のご要望に応えつつ、プレスの生産性を考慮した最適な材料仕様を検討します。

超精密金型の分野で豊富な経験と実務実績を持つ金型設計者が、お客様の声を聞き、生産技術の改善提案を行い、歩留まり向上や生産性向上のための金型を提案し、設計を行います。精密成形品の金型設計は、精度、生産性、耐久性などの性能に対する厳しい要求、柔軟な発想、地に足の着いた着想のもと、流動解析や冷却技術など、さまざまな角度から研究を重ねることが必要です。そして、特にIC半導体の金型製作の分野では、森本精工ならではの精密な金型設計データをもとに、15年前の設計で蓄積した技術をもとに、新規設計、既存金型の改良提案、試作設計を行っています。また、部品や金型のリバースエンジニアリングも担当し、お客様に最適な半導体製造工程を提供しています。 自社で開発した情報ネットワークが製造部門と共有され、実際の形となるのです。金型設計、プログラミング、シミュレーション、実加工、計測をオールインワン3Dシステムでデータ管理し、効率的な製品づくりと品質保証を追求します。

*金型設計では、経験豊富な設計者が製品図面をもとに徹底した仕様交渉を行い、お客様にご満足いただける金型設計を行っています。

*NX CADで3Dモデルを作成

*半導体のパッケージングに用いられるモールド用金型の表面は、限りなく鏡面に近いフラットさが求められます。 当社ではEDM加工により、半導体パッケージ部50mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を実現しました。

*高品質な製品を生産するために、ミクロンμmを使用する。 当社は、単位加工精度の高い製品を求め、室温管理から加工機のメンテナンス状態、検査環境まで、厳しい生産管理体制のもと、最新設備と熟練した技術を組み合わせ、お客様に高品質な製品をお届けしています。

*3次元で設計された金型図面から、CAMオペレーターが各工程の高精度なデータを社内LANで高速に送信。 加工工程から電極データまで、加工理論のスキルを持ったスタッフが担当しています。

*計測結果の帳票と3Dモデルの連動により修正箇所が一目で分かる視認性の実現

*高精度測定器による試料の校正（測定）。 公差が数ミクロン狂っていても、再調整を行い、許容範囲内の状態で出荷します。 そして、そのデータの適合性をお客様にお知らせします。

金型の最終工程は、機械化できない手作業です。 

組み立てには、1/1000ミリ単位の精度が必要です。

1000分の1ミリの違いを指先で感じる。金型パーツの組み立ての経験が最も重要な仕事です。 

精密金型の組み立てに使われる部品の多くは、厳しい精度が要求されます。

こうしてチェックしたパーツを金型に仮組みし、全体の状態を入念にチェックする。

成形を繰り返すことで、金型は高い圧力と温度を受けることになる。

様々な部品が様々な理由で劣化することがあります。

金型を長持ちさせ、成形品の品質を確保するためには、適切なメンテナンスが必要です。

量産加工，金型保全・メンテナンス

森美精工は、独自の技術で成形法を生み出し、高精度な製品を生み出すメーカーとしての地位を確立しています。生産計画...機械オペレーターと情報を共有し、生産工程の状況を把握し、お客様の注文に応じた最適な生産計画を立案し、各工程に製造指示を出します。 完成した製品はバーコードで管理し、お客様の納期に合わせて出荷します。 これらはすべてIT化され、生産されたコネクターはトレーサビリティが可能になります。苦労した技術の蓄積と最新の加工設備により、1μm単位での加工が可能で、「設計」「製造」「組立」「試作」が社内で連携しているため、高品質のプラスチック封止金型を提供することが可能です。 製品の仕様や生産量、保有設備に応じて、オートモールドシステム用のマルチモールドから油圧成形機用の従来型まで、さまざまな包装用金型を製作することが可能です。当社の半導体用金型は、社内での組み立てからテストプレスまでを行い、お客様がそのまま生産に移れるよう、生産から生産開始までをフルサポートします。 お客様のご要望に応じて、金型診断や問題解決のための修正など、ニーズに合わせた対応を行います。

• ISO9001認証取得
• 超精密な精度が要求される成形部品は、工場内を常に一定の温度と湿度に完全にコントロールされています。
• 最新鋭の工作機械と入念にメンテナンスされた機械が、埃のないクリーンな工場に配置され、高精度・高品質の金型部品を生産しています。
  NEXIV画像測定機にて自動測定を実施（検査精度の安定、省人化を実現）
  完成した金型をお客様の設備で使用できるように測定を行い、測定結果や測定条件等のデータをまとめます。
  データとともに金型を梱包し、お客様の所へ向けて出荷いたします。
  妥協を許さないミクロン単位の測定が、Senmay-Seikoブランドの信頼性を高めています。

半導体パッケージ技術は、大きく分けて「トランスファ金型」と「コンプレッション金型」の2種類があります。 当社が製造する半導体用金型は、その革新性、品質、信頼性、高い産出量により、お客様から高い評価と賞賛をいただいています。 長年にわたる金型製作の経験に基づき、半導体用金型の細部に至るまで、今日のますます厳しくなる製造工程の課題に対応できるように設計されています。成型時の液漏れや金型の磨耗を抑えるために、当社の特殊なフィルムが使用されています。 超精密塗布技術は、半導体製造の高安定化に新たなブレークスルーをもたらす。 コスト、性能、フォームファクターなどの要求により、フリップチップ、露出チップ、積層チップ、システムレベルパッケージなど、新しいタイプのパッケージや相互接続が推進されています。 このような新しい特殊なアプリケーションに対しても、当社はお客様のご要望に応じた最適なソリューションを提供します。

トランスファ成形用モールド金型 Auto mold Chase        

はんだ線は、チップと基板、基板と基板、基板とパッケージの間の配線を形成しています。 はんだ線は、一般的に最もコスト効率が良く、柔軟性のある配線技術として評価されており、現在、大半の半導体パッケージの組み立てに使用されています。

コンプレッション成形用モールド金型  Auto mold Chase    

2.5/3D技術統合

携帯型モバイルデータアクセスデバイスの需要が急速に高まる中、機能の融合とパッケージの複雑化が求められています。 高集積化、電気性能の向上、低レイテンシー化、垂直配線の短縮化などの同時要求により、パッケージング技術は2Dパッケージからより高度な2.5Dおよび3Dパッケージ設計への移行を余儀なくされています。 このような要求に応えるため、機能の異なる複数のチップをより小さく集積する、さまざまなタイプの積層集積技術が利用されています。

コンプレッション成形用モールド金型  Auto mold Chase    

フリップチップパッケージは、シリコンチップをはんだ配線ではなく、はんだバンプで直接基板に固定するため、電気・熱性能が高く、高密度な配線を実現します。 フリップチップ配線は、究極の小型化を可能にし、パッケージの寄生効果を低減し、他の従来のパッケージ方法では不可能なチップの電力分配とグランド分配の新しいモードを可能にします。

MEMSとセンサー
MEMSやセンサーは、小型化、薄型化、機能集積化により、センシング、通信、制御アプリケーションを可能にするスマートデバイスに対する消費者の需要が高まる中、重要なパッケージオプションとなりつつあります。

コンプレッション成形用モールド金型  Auto mold Chase    

特徴

1,リード切断、リード切断時の適切なクリアランス設定により，切断品質（適正なせん断、*破断面）と狭ピッチ(0.35㎜)リードの切断を実現。

2,油を使用しない切断(ドライカット)で，リードと樹脂の同時切断や、ガラエポ基板なども切断品質（適正なせん断、破断面）を実現。

3,曲げ成形、曲げ品質の向上要求に対応し、特殊な金型構想と理想的なリードへの触れ方により、接触痕を最小限に留める曲げ方式を実現。

4,この曲げ方式の採用により、接触痕の最小化に加えて、材料による金型の汚れも低減でき、少ないメンテナンスで高品質な曲げ加工を実現。