询价、模具制作的洽谈
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公司营业担当者的窗口进行一体化（将与客户建立信赖关系视为最重要事项），确认需求（为了能给客户提供最合适的提案，我们会提出各种各样的问题，明确需求）。针对客户想要实现的产品进行设计制作，探讨最适合的“设计方案”和“品质管理方法”，根据需要，以实际成果为基础，针对能够实现稳定品质和开发成本削减的端子制作，实施了VE提案。在满足客户要求的基础上，考虑到冲压生产性，研究最合适的材料规格。
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模具设计.加工.制作
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为了要求超精密精度的模具零件，工厂内一直被完全控制在一定的温度和湿度下。
最先进的机床和精心保养的机床被布置在无尘洁净的工厂，生产高精度、高质量的模具零件。
设计制作将本公司的模具设计思想“超精密工业的思想”具体化的超精密、高精度的顺送模具。
认真听取客户的意见，以商量的内容为基础，设计制作反映需求的模具为了提供对顾客来说容易使用的稳定品质的冲压端子，
最大限度地减轻了冲压机的动态精度的影响，追求能够提高模具和冲压机的精度寿命的“微型模具制造”
*0.35mm间距BtoB连接器的REC端子（直列取数10个）模具实现“凹模尺寸350mm以下”，为了实现上述模具制作，
制作必要不可缺少的高精度模具零件（尺寸公差0.001mm）*为了维持精度，在100%内部工厂实施生产。
为了降低模具的短交期开工及成本，实施了各构成部件的标准化，追求涂层贴合性高的最佳零件表面粗糙度（追求Ra0.1μm以内）。
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模具组装.试作对应
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由零件加工部门制作的模具零件，在这里被组装、完成部门集合，由经验丰富的技能人员来完成模具。
在这个最终的组装工序中，用数值无法表达的指尖的感觉等也很重要，技能者将五感磨砺得淋漓尽致。
确立能够满足市场开发L/T缩短需求的试制模具制作的短交期对应*实际值＝3周（模具设计～提交样品为止）。
验证试制模具的冲压加工性，提取稳定量产所需的技术要素。实施量产型垂直启动的准备。
量产型开工的投资判断很难的开发品的初期生产时，也可以使用试制型进行预量产。
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量产加工.模具保养&维护
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实施将本公司的模具整备思想“模块化组合”具体化的模具维护管理，
＊模具调整工序的最佳使用方法的验证和实践以及高精度维护的实践。
实施不影响连接器性能的“冲压端子弯曲形态管理”公司内50台冲压机稳定生产月产35亿针以上（实际值）的连接器端子。
*0.3mm间距BtoB连接器的REC端子中，有一条冲压机生产线超过3亿针的稳定量产实绩。
＊0.4mmPitch的浮动连接器端子中，一条冲压机线有3千万针的稳定量产实绩。
确立适合QCD的最佳量产体制（在量产SPM350～1600全冲压生产线上标准装备图像检查机）。
为了实现自动化、省力化，全冲床生产线还配备了自动卷筒机。
为了稳定生产各种连接器端子（实现顾客需求），实施了精密冲压机的自定义规格变更。
量产实绩材料为t0.06mm～t0.6mm（各种钛铜/铍铜/黄铜/磷青铜/其他）
将更换材料时的运转停止时间控制在最小限度，构建生产系统
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品质管理
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公司已经取得ISO9001认证。
通过KEYENCE图像测量机进行自动测量（稳定检查精度，实现省人化）
用CCD图像尺寸测量机监视顺送模具全工序的弯曲形式，防止问题的发生＊接受1级以上品质要求的车载连接器端子也有很多供应实绩
使用最新的测定机器对加工结束后的模具零件和组装好的模具生产的冲压产品或塑料模具产品进行测定，判断模具零件和模具的好坏。
通过不允许妥协的以微米为单位的测定，提高了Senmay-Seiko品牌的可靠性
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精密连接器端子的加工实例
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以下产品为代表，专门针对连接器端子的模具设计制作及冲压加工。『需要复杂弯曲形状的连接器端子的冲压加工有很多实绩』
*车载、产机用浮动连接器（0.5mm间距高速传输规格对应产品等）。
*Board to Board连接器（面向智能手机、可移动终端等）。
*窄间距Board to Board连接器端子的加工实绩为0.3mm间距，有实际成果。
*FPC连接器
*细线同轴连接器等。
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IC引线框架端子的加工实例
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以超精密半导体模具培育的精细加工技术为基础，提供高精度、高品位的精密零件用冲压模具。各种IC用引线框实现了引线框架产业界最高水平0.15mm的内腿间距。和从前的引线框架相比, 由于内腿的前端能更加靠近芯片,减少了金线的使用量,使半导体体积减小，芯片数增加,从而提高其整体的价格性能比。
超精密冲压模具的设计和制造
1-1. 通过半导体冲压件开发的各种模具设计知识
1-2. 毛刺、钝化和扭转的高度控制技术
1-3. 超薄材料的大规模生产 成绩：最小60μm(包括设计和制造超薄间隙模具)
2.各种试作品对应
2-1. 提供从试作品阶段到批量生产阶段的高质量（新产品垂直启动）
2-2. 为各种产品和小批量产品提出最合适的制造方法的能力和记录
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