Forschung und Entwicklung

We work on the research and development of new materials, resin molding technologies, and microfabrication to further improve the level of the mold-manufacturing and resin-molding technologies that we have developed over many years and to create innovative technology. Achievements made through these research and development efforts are applied not only to the semiconductor field but also to other fields such as optics, healthcare, biochemistry.Wir arbeiten an der Forschung und Entwicklung neuer Materialien, Harzformtechnologien und Mikrofabrikation, um das Niveau der über viele Jahre entwickelten Formenherstellung und Harzformtechnologien weiter zu verbessern und innovative Technologien zu schaffen. Die durch diese Forschungs- und Entwicklungsbemühungen erzielten Erfolge werden nicht nur im Halbleiterbereich, sondern auch in anderen Bereichen wie Optik, Gesundheitswesen und Biochemie angewendet.

Beschichtungstechnologie

Die von uns entwickelte Keramikbeschichtung, eine proprietäre Technologie, verbessert die Haltbarkeit, Ablösbarkeit und Antifouling-Eigenschaften von Formen erheblich im Vergleich zu herkömmlichen Beschichtungen. Sie wird nicht nur für Formeinsätze, sondern auch in einer Vielzahl von Bereichen wie pharmazeutischen Tablettiermaschinen, Maschinengleitteilen, Oberflächenbehandlungen für Glas und ähnlichem eingesetzt.

Ultrapräzisions- und Mikrofabrikationstechnologie

In order to make products smaller with higher performance, ultra precision micofabrication technology to minaturize constituent parts with high precision is necessary. At Senmay Seiko, we undertake research and development from a wide range of perspectives related to ultra-precision micro-fabrication, including the environment, devices, equipment, measurement, evaluation, tools, materials, and processing methods, it is compatible with various processing materials such as metal, resin and ceramics.Um Produkte kleiner und leistungsfähiger zu machen, ist eine ultrapräzise Mikrofabrikationstechnologie erforderlich, um Bauteile mit hoher Präzision zu miniaturisieren. Bei Senmay Seiko betreiben wir Forschung und Entwicklung aus verschiedenen Perspektiven im Zusammenhang mit ultrapräziser Mikrofabrikation, einschließlich Umwelt, Geräte, Ausrüstung, Messung, Bewertung, Werkzeuge, Materialien und Verarbeitungsmethoden. Diese Technologie ist mit verschiedenen Materialien wie Metall, Harz und Keramik kompatibel.

Formdesign-Technologien

We design molds using a system where the processes from the creation of product drawings, layout, and the arrangement of parts to the creation of data for processing are automated based on 3D CAD data. To ensure optimal designs, we also examine the molds before producing them through CAE analysis using 3D data.Wir entwerfen Formen mit einem System, bei dem die Prozesse von der Erstellung von Produktzeichnungen, Layouts und der Anordnung von Teilen bis hin zur Erstellung von Daten für die Verarbeitung auf Basis von 3D-CAD-Daten automatisiert sind. Um optimale Designs zu gewährleisten, prüfen wir die Formen vor der Herstellung mittels CAE-Analyse unter Verwendung von 3D-Daten.

Kunststoffformtechnologien/Transfer- und Kompressionsformen

In semiconductor plastic encapsulation technology, molding can be roughly divided into transfer and compression methods. Since establishing industry standards by developing the world’s first fully automated semiconductor plastic encapsulation equipment with multi plunger, Senmay Seiko has been the leading company in the semiconductor molding market. In addition to transfer systems boasting many years of experience, we propose a molding process that stays ahead of the needs of the market with the newly developed compression method as state-of-the-art encapsulation technology.In der Halbleiterkunststoffverkapselungstechnologie kann die Formgebung grob in Transfer- und Kompressionsverfahren unterteilt werden. Seit der Etablierung von Industriestandards durch die Entwicklung der weltweit ersten vollautomatischen Halbleiterkunststoffverkapselungsanlage mit Multipresse ist Senmay Seiko führend auf dem Markt für Halbleiterformung. Neben Transferverfahren mit langjähriger Erfahrung schlagen wir einen Formgebungsprozess vor, der mit dem neu entwickelten Kompressionsverfahren als modernste Verkapselungstechnologie den Marktbedürfnissen voraus ist.

Pressdesign-Technologien

We have been developing, manufacturing and selling semiconductor manufacturing equipment for many years. By taking advantage of our extensive track record, we design press modules in a manner that optimizes the shape of every single component part.Wir entwickeln, fertigen und verkaufen seit vielen Jahren Halbleiterherstellungsanlagen. Durch die Nutzung unserer umfangreichen Erfahrung gestalten wir Pressmodule so, dass die Form jedes einzelnen Bauteils optimiert wird.

Wir bieten hochpräzise, hochwertige Transfer- und Kompressionsformen durch den Einsatz unserer fortschrittlichen Design- und Analysetechnologien. Wir entwerfen Formen mit einem System, bei dem die Prozesse von der Erstellung von Produktzeichnungen, Layouts und der Anordnung von Teilen bis hin zur Erstellung von Daten für die Verarbeitung auf Basis von 3D-CAD-Daten automatisiert sind. Um optimale Designs zu gewährleisten, prüfen wir die Formen vor der Herstellung mittels CAE-Analyse unter Verwendung von 3D-Daten.

* Nutzung von 3D-CAD-Daten für das automatische Design von Formen

Basierend auf Produktzeichnungen und Spezifikationen aus Kundenanforderungen konvertieren wir diese in 3D-Daten und integrieren sie in unsere Datenbank, um ein effizientes Formdesign zu ermöglichen. Die Verbesserung der Designqualität und die Beschleunigung des Designprozesses können durch die Automatisierung mehrerer Aufgaben wie das Suchen und Konfigurieren von Designdaten erreicht werden.

* Optimierung der Designinhalte durch CAE-Analyse

Das Design spielt eine wichtige Rolle bei der Formenherstellung. Da das Verhalten des Harzflusses ein großes Problem in Bezug auf die Produktionskosten des Kunden darstellt, ist es notwendig, die Faktoren zu identifizieren, die Qualität und Produktivität beeinflussen, und diese frühzeitig im Design- und Entwicklungsprozess der Form zu berücksichtigen. Wir führen analytische Forschungen zum Harzflussverhalten durch numerische Berechnungen und tatsächliche Ergebnisse durch. Nach jahrelanger Forschung und Entwicklung haben wir eine Technologie für die 3D-Analyse des Harzflusses in Formen auf Basis von CAE etabliert und nutzen diese Technologie für das Formdesign. Probleme mit dem Harzfluss in Formen können äußere Defekte wie Hohlräume, Drahtabweichungen, die zu Kurzschlüssen führen, oder interne Luftblasen verursachen, die Risse verursachen und die Produktausbeute reduzieren. Wir nutzen CAE-Analysetechniken, um das Risiko von Defekten zu verringern und entwerfen Formen unter Berücksichtigung der optimalen Bedingungen für die Produkte des Kunden sowie der besten Qualität und Produktivität.

Wir tragen durch überlegene technische Stärke und Technologie, sowie ultrafeine Verarbeitung bei. Die Ursprünge von Senmay Seiko liegen in der Herstellung von Stanzformen. Das Unternehmen setzt CAD in allen Phasen der Produktion von Pressformen, die Metallprodukte und Gussformen herstellen, ein. CAD ist in allen Phasen der Produktion bei Senmay Seiko beteiligt, von der Erstellung der CAD-Daten über die Materialbeschaffung bis hin zur Erstellung von Programmen für die maschinelle Verarbeitung. Ein wichtiges Merkmal der Werke in Shenzhen und DongGuan ist ein Umfeld, das die Bildung eines kooperativen Systems unterstützt, das Technologie und Fertigung verbindet. Dieses kooperative System ist entscheidend für die Lieferung hochwertiger Produkte durch Senmay Seiko. Durch das unermüdliche Streben nach Präzision und proaktive Kapitalinvestitionen hat Senmay Seiko eine Präzision von weniger als 0,001 mm in seinen fertigen Formen erreicht. Unterstützt wird diese Präzision durch die technischen Fähigkeiten der herausragenden Techniker von Senmay Seiko. Die Verarbeitung im Bereich hochpräziser Komponenten erfordert umfassendes Wissen und erfahrene Technik. Durch die Verschmelzung kreativen Designs, das die Bedürfnisse der Kunden versteht, mit modernster Verarbeitungsausrüstung und überlegenen Fähigkeiten erreicht Senmay Seiko eine Verarbeitung auf ultrafeinem Niveau.

Wir führen Formdesigns (DFM) durch. 

DFM (Design for Manufacturing / Manufacturability) ist eine allgemeine Ingenieurstechnologie, die Produkte so entwirft, dass sie leicht herzustellen sind. Die Grundidee existiert in fast allen Ingenieurbereichen, aber natürlich hängen die genauen Details von der Fertigungstechnologie ab. Diese Designpraxis konzentriert sich nicht nur auf die Designseite des Teils, sondern auch auf die Produktionsseite. Einfach ausgedrückt, es ist relativ einfach, Produkte, Teile und Baugruppen herzustellen. Bei der Gestaltung, Entwicklung und Produktion von hochpräzisen Formteilen und Harzteilen von Moribi Seiko ist es wahrscheinlich, dass die Arbeit des Designteams an die Arbeit des Forschungs- und Entwicklungsteams angepasst wird, wenn wir zum ersten Mal Teile sehen, die komplizierter erscheinen als gewöhnlich. In solchen Fällen wird ein standardisierter DFM-Bericht erstellt, um Ihre Gedanken und Ideen zu verwirklichen. Der DFM-Bericht von Moribi Seiko wird normalerweise in etwa 72 Stunden erstellt und besteht aus den folgenden zwei Teilen.

1. Sammlung von Kundenanforderungen

2. Form- und Teile-CAE-Analyse

* Wandstärkenanalyse: Bestimmung der Wandstärke aus dem Materialfluss, um Schrumpfung und Unterfüllung zu vermeiden.

* Formtrennungsanalyse: Bestimmung der Trennlinie des Teils und Hinzufügen einiger Trennschrägen für eine einfachere Entformung.

* 3D-Strukturanalyse: Überprüfung, ob Positionen entfernt werden müssen, um die Formstruktur erheblich zu vereinfachen. Die Formstruktur wird aus der dreidimensionalen Struktur der Form bestimmt, d. h. es werden Teile geschickt entfernt, damit sie in Massenproduktion hergestellt werden können.

* Wenn eine diagonale Aufwärtsbewegung erforderlich ist, die dynamischen Effekte in 3D betrachten.

* Wenn die Schieberbewegung erforderlich ist, die Bewegungsrichtung des Schiebers angeben.

* Wenn andere Zubehörteile erforderlich sind.

* Mold-Flow-Analyse: Bestimmung der Einspritzpunkte (Gatetyp, Anzahl der Gates, Gate-Position usw.), Bestimmung des Kühlsystems (Layout der K